3D封装

2025年5月13日 · 2.5D/3D封装 2.5D和3D封装，都是对芯片进行堆叠封装。 在2.5D和3D封装之前，首先发展起来的是MCM（Multi …

2025年7月29日 · 导语： 半导体芯片的封装，从20世纪50年代以来，到现在已经发展出了数千种类型。 随着人工智能、高性能计算 …

2025年5月8日 · 三星的三大先进封装技术：I-Cube、H-Cube 和 X-Cube。 前两者是2.5D封装方案。 X-Cube则采用了3D空间堆叠逻 …

2026年6月22日 · 3D封装是一种在二维封装基础上向空间发展的高密度封装技术。 该技术通过芯片堆叠或封装堆叠，例如采用硅通孔 …

2025年10月12日 · 在 国内2.5D/3D封装市场，份额领先，但整体仍然远远低于国际巨头。 线宽/线距可达 2μm，支持多层布线。 采用 …

2022年12月21日 · 主要基于以下两点原因：1）3D封装目前在很大程度上特指通过3D TSV的集成，为了避免概念混淆，我们定义这种 …

2025年12月28日 · 3D 封装彻底打破平面限制，以 “垂直堆叠” 实现集成密度的质的飞跃，是高端封装（HEP）的核心形态。 其核心逻 …

2025年12月17日 · 2025年半导体封装技术呈现"三国杀"格局：台积电CoWoS产能缺口15%，AMD Chiplet架构追平英伟达，三星3D …

2025年10月22日 · 3D封装则通过Die Stacking（芯片堆叠）与垂直互联，实现更高密度、更短互连、更低功耗的立体集成。 未来，先 …

异构集成封装类型：2D、2.1D、2.3D、2.5D和3D封装详解 简介 随着摩尔定律的放缓，半导体行业越来越多地采用芯片设计和异构集 …